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微电子封装的技术要求

2016-12-17 15:17:10 | 人围观 | 评论:

  随着微电子产业的迅速发展,微电子封装技术也不断的发展与进步。

  1、小型化

  微电子封装技术朝着超小型化的方向发展,出现了与芯片尺寸大小相同的超小型化封装形式,即晶圆级封装技术(WLP)。而低成本、高质量、短交货期、外形尺寸符合国际标准都是小型化的必需的条件。

  2、适应高发热

  由于微电子封装的热阻会因为尺寸的缩小而增大,电子机器的使用环境复杂,因而必须解决封装的散热。尤其是在高温条件下,必须保证长期工作的稳定性和可靠性。

  3、高密集度

  由于元器件的集成度越来越高,要求微电子封装的管脚数越来越多,管脚间的间距越来越小。

  4、适应多引脚

  外引线越来越多是微电子封装的一大特点,当然也是难点,因为引脚间距不可能无限小,再流焊时焊料难以稳定供给,故障率很高。而多引脚封装是今后的主流,所以在微电子封装的技术要求上应尽量适应多引脚。





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